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原裝M1卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 制作標準:ISO 14443, ISO 10536；企業(yè)/校園一卡通、公交儲值卡、高速公路收費、停車場、小區(qū)管理等...
透明卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 透明卡使用透明材料制作，卡的正背面表面局部透明，可標志LOGO透明，可全透明也可以半透明，看上去很高檔，透明卡可同時打凸碼(小凸碼或大凸碼)燙金或燙銀和加簽名條，根據卡的使用需要還可以加磁條和條碼,和芯片.
透明鑰匙扣 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 芯片: :ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率 125KHZ ~13.56MHZ 使用溫度范圍 -30℃~200℃ 儲存溫度 ＡＢＳ:-30℃~98 ℃ PC:-30℃~200℃ 制卡原料 透明ABS ,PC ,顏色:可調 表面處理:光面,啞面 ;可絲印,激光鐳射印刷各種個性化圖案,LOGO.可鐳射噴印流水號,卡號,卡內碼,等等。
異形鑰匙扣3 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 芯片: :ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率 125KHZ ~13.56MHZ 使用溫度范圍 -30℃~200℃ 儲存溫度 ＡＢＳ:-30℃~98 ℃ PC:-30℃~200℃ 制卡原料 透明ABS ,PC ,顏色:可調 表面處理:光面,啞面 ;可絲印,激光鐳射印刷各種個性化圖案,LOGO.可鐳射噴印流水號,卡號,卡內碼,等等。
異形鑰匙扣2 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 芯片: :ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率 125KHZ ~13.56MHZ 使用溫度范圍 -30℃~200℃ 儲存溫度 ＡＢＳ:-30℃~98 ℃ PC:-30℃~200℃ 制卡原料 透明ABS ,PC ,顏色:可調 表面處理:光面,啞面 ;可絲印,激光鐳射印刷各種個性化圖案,LOGO.可鐳射噴印流水號,卡號,卡內碼,等等。
異形鑰匙扣 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 芯片: :ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率 125KHZ ~13.56MHZ 使用溫度范圍 -30℃~200℃ 儲存溫度 ＡＢＳ:-30℃~98 ℃ PC:-30℃~200℃ 制卡原料 透明ABS ,PC ,顏色:可調 表面處理:光面,啞面 ;可絲印,激光鐳射印刷各種個性化圖案,LOGO.可鐳射噴印流水號,卡號,卡內碼,等等。
復合卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 詳細說明復合卡是由高頻卡和高頻卡復合或高頻卡與低頻卡等復合而成，是目前國內技術含量最高，功能最齊全的智能感應卡。 其主要特點是“一卡多用”，既具有磁條卡優(yōu)勢，也具有IC卡特點。該卡采用非接觸設計，通過射頻模式直接扣款，具有安全、方便、耐磨、快捷的特點.....
標準人像卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 長度：85.5; 寬度：54; 相切圓角半徑：3.18mm厚度：0.84 可選芯片型號:ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率:125KHZ ~13.56MHZ 讀寫距離:5-10cm使用溫度范圍:: -30℃~70℃儲存溫度: PVC:-30℃~ 70℃ PET:-30℃~150℃封裝材料: PVC ,...
非標人像卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 可選芯片型號:ID,MF1S50,FM11S50,S70,ICODE2,LEGIC,TI,T5577, S70,HID 操作頻率:125KHZ ~13.56MHZ 尺寸:任意尺寸 讀寫距離:5-10cm 使用溫度范圍:: -30℃~70℃ 儲存溫度: PVC:-30℃~ 70℃ PET:-30℃~150℃ 封裝材料: PVC , PET等; 表面處理: 光面、啞面、磨沙.
ultralight 超薄PVC卡 深圳市未來芯智能科技有限公司
應用領域：智慧市政智能卡產品簡介： 超薄射頻卡產品尺寸：尺寸規(guī)格：54×86mm 卡片厚度：0.7mm 天線類型：鋁蝕刻天線 工作頻率：13.56MHz 讀寫距離：5-10cm(視讀寫器而定) 卡基材料：PET/PAPER/PVC 芯片類型：可根據客戶要求選用 （ultralight s50 icode2 等） 工藝：倒封裝。
