近日，半導體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進一步助力公司在下一代高性能半導體激光芯片領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

據(jù)了解，檸檬光子成立于2018年7月，總部位于深圳。公司由兩位國際光芯片巨頭Lumentum的前核心技術高管創(chuàng)立，CEO肖巖（清華大學本碩、伊利諾伊大學博士）和CTO周德來均擁有豐富的激光芯片研發(fā)經(jīng)驗。

檸檬光子自主研發(fā)的下一代半導體激光芯片，在多個應用場景下相較傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更高的性能、更強的可靠性和更低的制造成本，已廣泛應用于5G光通信、3D傳感、AR/VR、機器人、激光雷達、智能制造、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)美等領域。

2025年1月8日，檸檬光子的半導體激光芯片制造項目正式簽約落地江蘇南通北高新區(qū)。該項目聚焦新一代激光芯片與模組的研發(fā)與銷售，將分階段實施：一期總投資約1億元人民幣，預計5年內實現(xiàn)累計銷售額3.4億元，稅收貢獻1800萬元；二期規(guī)劃用地25畝，計劃新建3萬平方米廠房和辦公設施，全面投產(chǎn)后預計年銷售額達4億元，年稅收約2500萬元。

此前（2023年），檸檬光子還完成了由深圳市創(chuàng)新投資集團、深圳市高新投集團聯(lián)合領投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投的B+輪融資，慕石資本擔任獨家財務顧問。

再往前，2021年完成由飛圖創(chuàng)投和射頻領域國際頂尖企業(yè)卓勝微電子聯(lián)合領投、老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資，兩輪合計融資額達數(shù)億元。

半導體激光芯片的核心是電光轉換，其原理基于半導體材料中的電子躍遷與受激輻射。

值得一提的是，半導體激光芯片作為3D傳感與激光雷達的核心元件，正通過技術突破與規(guī)?；瘧弥厮苤悄芨兄a(chǎn)業(yè)格局。在3D傳感領域，垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）憑借其高電光轉化效率、可陣列化及低成本優(yōu)勢，已成為消費電子與工業(yè)檢測的主流方案。例如，檸檬光子研發(fā)的905nm VCSEL芯片通過多結多分區(qū)設計實現(xiàn)120W峰值功率，支持手機3D人臉識別、AR/VR手勢交互等場景，其電光轉化效率接近50%，壽命超3000小時，推動國產(chǎn)芯片在消費電子市場滲透率突破60%。

激光雷達領域，半導體激光芯片的技術路線分化顯著。邊發(fā)射激光器（EEL）因高功率密度特性主導車載遠距離探測市場，瑞波光電推出的165W 905nm EEL芯片實現(xiàn)低溫漂與抗干擾能力提升，支撐激光雷達在高速自動駕駛場景下的可靠性需求。而固態(tài)化趨勢下，VCSEL與硅光技術融合催生片上激光雷達（LiDAR-on-Chip），Aeva的4D FMCW芯片方案將發(fā)射接收模塊集成至硬幣大小，成本降至300美元以下，推動激光雷達從高端車型向L3級輔助駕駛普及。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，中國廠商通過IDM模式構建全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。長光華芯建成6英寸量產(chǎn)線，覆蓋VCSEL與EEL雙工藝平臺，其高功率芯片已批量供應蔚來ET7、理想L9等車型；光庫科技則依托薄膜鈮酸鋰調制器技術，開發(fā)出1550nm窄線寬激光器，突破雨霧天氣探測瓶頸。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2025年中國激光雷達市場規(guī)模將達431.8億元，其中半導體激光芯片國產(chǎn)化率有望從2023年的35%提升至60%，形成“芯片-模塊-系統(tǒng)”的完整供應鏈閉環(huán)。